OrangePi Zero Plus H5 Review

OrangePi到手也有几天了，由于外壳不匹配，开始就在桌子上堆了几天，直到刚刚看不下去。

首先需要对原先的外壳进行加工，由于外壳是匹配OrangePi Zero的，网口伸出长度短于Zero Plus。为了装入Zero Plus第一步就是将原先外壳上的网口孔加大，使Zero Plus的网口伸出外壳。

之前看到网上说全志H5这款CPU跑起来温度偏高，一个大的散热片就很重要。他们家默认配置是石墨散热片，但我觉得这对于不直接接触外壳的安装结构并没有什么用处。于是翻出以前收集的各种散热片，发现这个20*20*6mm的散热片恰到好处。再加上1mm的散热垫刚好塞满扩展板中间的空隙。除此以外，原装wifi天线也需要改进。使用薄膜wifi天线贴在外壳顶部非常节省空间，而且验证接收效果良好。

装配顺序从上面也能看出，步骤如下：

1. 扩大外壳网口孔，使网口边缘卡在外壳壁中；
2. 将薄膜天线贴在外壳内侧顶部，注意出线方向；
3. 安装扩展板，并在其后面放上硅胶导热片，由于核心板网口会卡在另一侧所以硅胶片不需要固定，放上就可以了；
4. 连接wifi天线，并贴上散热片，颠倒顺序的话wifi天线不是很好插入；
5. 在TF卡拔出状态下将核心板压入外壳中。之所以用压入因为一开始外壳还是会挡住网口，同时排针还要求垂直插入。

至此OrangePi装壳就到一段落，想着简单用unixbench跑个分，但是由于cpuinfo信息不完整，unixbench并没有识别出多核特性。这就需要对/proc/cpuinfo进行修改。同时，由于/proc/cpuinfo是虚拟文件，不能直接进行修改，需要在另外的位置建一个文件并修改unixbench的Run文件。

修改前后的内容如下图所示：

修改cpuinfo后，还需要修改unixbench的Run文件675行的cpuinfo地址设置。修改后执行就可以看到如下单核、多核测试结果：

总结下来性能方面，OrangePi Zero Plus单核/多核评分278/645，比Raspberry Pi 3 Model B的171/410高出不少。但在温度方面，即便加了散热片，无负载状态52℃，单核测试最高温度58℃，多核达到92℃。看来连续满载情况下还需要对其做进一步散热处理。

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